DIP插件是将切片加工好的原件插入PCB板的对应位置,为过波封焊做准备。PCBA加工的DIP插件的工艺流程大致可分为元器件成型加工、插件、波封焊、连脚检验、测试等步骤。
在进行DIP插件时需要注意以下事项:
1、在插件之前,需检查电子元器件的表面是否具有油渍、油漆等不干净物质,在插件过程中,必须保障电子元器件与PCB平贴,插电完成后不能有倾斜、浮起、错位等现象。
2、在波峰焊之前,需检查PCB板上是否有多余的吸高速焊剂等物质,以免影响焊接质量,在波峰焊之后,需对PCB板进行贴角、补焊、洗板等处理,以达到规范的外观和功能要求。
在测试之前,需对PCBA板进行清洁和干燥,以免造成短路或其他故障。
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